南京回收锡膏

　　南京回收锡膏

　　即使是同一种锡膏，在不同的组装件条件下（如印刷板厚度、组装密度等）再流焊,工艺的温度－时间曲线也会有不同。本说明书仅提供一般性建议，本公司有工程师就具体产品的具体应用为您提供技术支持。

　　圈中浅蓝色曲线为Sn-Pb锡膏的典型再流焊温度-时间曲线。具体建议为：以1-3℃/sec的速率预热升温至145-160℃，而后保温60-150秒，再流焊峰值温度为210-225℃，温度183℃的时间为30-90秒，而后以1.5-3℃/sec的速度冷却至室温。

　　根据具体情况可省略预热保温过程，如图中黑色曲线，以1-3℃/sec的速度直接升温至峰值温度，研究表明此种工艺规范可减少孔洞、焊料球等第缺陷。

　　印刷电路板较厚、组装密度较高等情况下，应适当降低预热升温速度(如图中紫色曲线)