随着电子元器件的更新换代加速以及电子发展朝着微型化、小型化的方向发展,传统的手工焊接方式已经越来越多的不能满足生产工艺的要求,因此采用自动焊锡机 器人进行焊接时未来的一个必然选择。
扩散原理:伴随着润湿的进行,焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态,一旦温度升高。原子活动加剧,使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵,原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。这个我们可以再焊接过程中清晰的看到,就是锡丝融化后流开的现象。
冶金结合原理:由于焊料与母材相互扩散,在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物,要获得良好的焊点,被焊母材与焊料之间形成金属化合物,从而使母材达到牢固的冶金结合状态。这就好比是炼钢一样,多种金属融化后结合在一起。
焊接点凝固的过程中,切记不要用手触碰焊接点。焊接点在未完全凝固前,即使有很小的振动也 会使焊点变形,引起虚焊。因此,在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定,如用镊子夹持,或烙铁头撤离之后快速用嘴吹气,采取这些做法的目的,就是缩短焊点凝固的时间。
烙铁头发热芯内置于烙铁头内部,产生的热量会全部吸收到烙铁头的铜质部分中去,热量损耗极少,导热率高及热量利用率。不需要太大的功率,也能提供非常强的热量供给。
温度不要太高(不要超过300℃),用锡覆在烙铁头上,然后用清洁海绵擦拭干净,以便去除包在上面的氧化物,后把烙铁温度调至所需使用温度进行使用。目的是防止其在高温下被氧化。