Sn-Sb合金熔化区间较窄为240~250 ℃,比较主流的合金比例有:Sn5Sb、Sn10Sb。 Sn5Sb被认为可能替代Sn40Pb,其润湿角为35°~55°,比Sn40Pb的20°~35°范围要广,且在100℃时有着良好的剪切强度。常温下Sn5Sb的组织由体心四方结构的β-Sn和面心立方结构的β-Sn-Sb相组成。随着Sb含量的增加,Sn-Sb相颗粒在Sn基体中沉淀,其力学性能也随之提高。
Sn-Bi-Ag合金的共晶成分为Sn58Bi0.3Ag。Hiroshi Ohtani等研究发现:其熔点接近Sn-Bi合金,当Bi含量接近50%时,其固液相区温度间隔小于10 ℃;当Ag的含量大于2%时,生成金属间化合物Ag3Sn。 Sebo等对Sn100-x Bi10Agx (x=3%-10%)焊料进行了研究,发现Cu3Sn层仅存在于Cu基界面处,Cu6Sn5存在于基质界面及焊料内部,Ag仅仅存在于Ag3Sn中。 Ag含量的改变不会显著改变其接头的微观结构,但Ag3Sn的尺寸会随Ag的增加而长大;Cu3Sn层的厚度会随Ag的增加而减小。由于Ag为贵金属,会添量的Cu来代替Ag。
熔焊用焊料的熔化温度通常不低于母材的固相线,其化学成分、力学、热学特性都和母材比较接近,如各种焊条、药芯焊丝等。焊缝强度常不低于母材本身;而钎料的熔化温度低于母材的固相线,其化学成分常与母材相去较远,钎缝纤细,尺寸精密,但钎缝强度多数不及母材本身,抗蚀性也较差。焊料在使用时如电弧焊,温度常超过母材和焊料本身许多,无软硬之分;而钎料中的硬钎料,如铜锌料(铜锌合金),银钎料(银铜合金)的钎焊接头强度较大,主要用于连接强度要求较高的金属构件,而软钎料如焊锡(锡铅为主的合金)焊成接头强度较小,主要用于连接不过分要求强度的小接头,如电子仪器、仪表、家电电子线路的接头。 [1]
焊锡烟雾净化器能够处理空气中的哪些成分呢? 这个产品在实际运转的过程当中,可以对空气里面的很多的烟尘进行处理,比方说在焊锡的时候,可能空气当中会产生很多的颗粒的灰尘,这些东西虽然说很小,肉眼看不清楚,但是这些东西吸入到人的身体里面去之后对人的身体健康危害是特别大的,由于这些很细微的东西有可能穿透人的血管屏障,然后进入到人的血液,所以说对健康有危害,而通过这个设备就可以把这些东西给清理干净,那么这些细小的灰尘处理干净了之后,人长期从事焊锡作业对身体健康的影响就会减少。
锡有14种同位素,其中10种是稳定同位素,分别是:锡112、114、115、116、117、118、119、120、122、124, 金属锡柔软,易弯曲,熔点231.89℃,沸点2260℃,有三种同素异形体: 白锡为四方晶系,晶胞参数:a=0.5832nm,c=0.3181nm,晶胞中含4个sn原子,密度7.28克/立方厘米,硬度2,延展性好; 灰锡为金刚石形立方晶系,晶胞参数:a=0.6489nm,晶胞中含8个sn原子,密度5.75克/立方厘米。 脆锡为正交晶系,密度6.54克/立方厘米, 在空气中锡的表面生成二---保护膜而稳定,加热下氧化反应加快;锡与卤素加热下反应生成四卤化锡;也能与硫反应;锡对水稳定,能缓慢溶于稀酸,较快溶于浓酸中;锡能溶于强碱性溶液;在氯化铁、氯化锌等盐类的酸性溶液中会被腐蚀, 锡是银白色的软金属,比重为7.3,熔点低,只有232℃,你把它放进煤球炉中,它便会熔成---般的液体,锡很柔软,用小刀能切开它,锡的化学性质很稳定,在常温下不易被氧气氧化,所以它经常保持银闪闪的光泽,锡无,人们常把它镀在铜锅内壁,以防铜与温水生成有的铜绿(碱式碳酸铜),牙膏壳也常用锡做(牙膏壳是两层锡中夹着一层铅做成的,近年来,我国已逐渐用铝代替锡制造牙膏壳),焊锡,也含有锡,一般含锡61%,有的是铅锡各半,也有的是由90%铅、6%锡和4%锑组成, 展性 锡在常温下富有展性,特别是在100℃时,它的展性非常好,可以展成极薄的锡箔,平常,人们便用锡箔包装---、糖果,以防受潮(近年来,我国已逐渐用铝箔代替锡箔,铝箔与锡箔很易分辨--锡箔比铝箔光亮得多),不过,锡的延性却很差,一拉就断,不能拉成细丝, 其实,锡也只有在常温下富有展性,如果温度下降到-13.2℃以下,它竟会逐渐变成煤灰般松散的粉末,特别是在-33℃或有红盐(sncl4·2nh4cl)的酒精溶液存在时,这种变化的速度大大加快,一把好端端的锡壶,会"自动" 回收:爱法/阿尔法锡条.锡线.锡膏.减摩303锡条.锡线.千住M705锡条.锡线.锡膏.阿米特/喜星LFM48锡膏、LFM48锡线、KOKI锡膏、TAMURA田村锡膏等。多年来,厦门回收公司秉着良好的商业信誉赢得了众多客户的信赖,并在业界获得很好的口碑!的服务,合理的价格竭诚为新老客户服务!
焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时,在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面,并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中,俗称为焊锡。根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中,一般使用锡铅合金焊料。 1)锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料,主要由锡和铅组成,还含有锑等微量金属成分。 锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点. 常用焊料具备的条件: 1)焊料的熔点要低于被焊工件。 2)易于与被焊物连成一体,要具有一定的抗压能力。 3)要有较好的导电性能。 4)要有较快的结晶速度。 常用焊料的种类