随着镀膜技术的快速增长,各种类型的真空镀膜设备生产线也开始逐渐出现。但是论起薄膜的均匀性,恐怕所有的真空设备镀制的薄膜的均匀性都会受到某种因素影响,现在我们就溅控溅射镀膜机来看看造成不均匀的因素有哪些。
真空镀膜厚度属于微米级,1μm 相当于传统电镀一条的十分之一,因此经过镀膜作业以后,并不会影响工件的精度;传统电镀的批覆方式是以一种包覆的方式在外形成一层电镀层,并无高度密著性可言。
电镀填通孔技术可分为直流电镀一步法、脉冲电镀一步法及脉冲电镀两步法。
直流电镀一步法被视为用铜填充通孔的理想工艺,因为它可大限度地减少电镀槽的数量和缩短电镀生产线长度。但直流电镀铜填通孔受基板厚度的限制。对于厚度小于0.20 mm、直径为100μm的基板,搭配的设备和合适的添加剂,使用直流电镀一步法尚可实现填通孔。