铜公的加工方法一般为数控铣或线切割。当铜公上有较复杂的凹凸曲面时,只能采用数控铣削加工。有时侯,铜公不能整体加工出来,就需要把整体铜公分拆成两个或多个铜公才能加工出来。这种为了完成模具各个部位的放电加工而把铜公各个部位分拆开来组成各种各样的组合,分别成各个铜公的过程称为分拆铜公。
铜公成型部位拆分,一般通过抽取面或求差求得大概形状,再通过后续编辑得到铜公成型部位结构。成型部位拆分需要注意,能延伸的尽量延伸,但要避免干涉,并拆分铜公能够有效成型出需要的部位。
拆分后能够加工,有时整体铜公加工困难,有加工不到的死角,或者是不好加工,所需刀具太长或太小,就可以考虑多拆一个铜公,有时局部需要清角铜公,这种铜公的加工并不困难,但一定要搞清楚打火花时的偏数及校表基准,散铜公。数控加工时,无法直接将模具型芯中画圈的部位直接加工出来,也很难设计加工一个铜公进行电火花加工,将铜公拆后,铜公的加工就便利很多。