镀金按其工艺特点,有无氰镀金与有氰镀金两种。氰化镀液又分为高氰和低氰镀液。无氰镀液以亚硫酸盐镀金液应用较多。
这种镀液所得金层色泽为青金色,特别适合镀批量大,且加工费偏低,又要镀层为金色的小五金件,如钮扣、腰带扣等。
所谓镀,即金镀层中不能含有其他金属成分。因此,在电镀金工艺中不得以各种金属盐作为添加剂而达到某种功能。但镀层柔软,延展性好,不耐磨。镀耐磨金是为了提高金层的硬度。达到某些电子元件的功能要求,提高耐磨性能。为了得到耐磨性好的镀层,一般是在某酸性镀金液中加入钴盐、镍盐及其他添加剂,沉积出含有一定钴或镍成分的金合金镀层,从而达到提高耐磨性的目的。
金液成份 1.氰化金钾:供给电镀金离子。 2.氰化钾:产生自由氰化物,使氰化金化合物分解,增加导电性,防止铜镍的沉积。 3.碳酸钾:增加导电性,用做缓冲剂。 4.碳酸氢二钾:做用如同碳酸钾。
镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。
电镀金的优缺点正相反。电镀金(硬金)的硬度和耐磨性比化学镀金好,溶液容易维护,不需要洗槽,能适合表面贴装的各种焊接方法。其缺点主要是,厚度不均匀,要镀的部分需要电气连接。
镀金是黄金材质。镀金指的是通过电镀的方式在器物表面镀一层金膜,或者是通过高温将黄金融化成液态,再把金水镀在器物表面。此外镀金的形式也分为同质材料镀金和异质材料镀金。同质材料镀金的意思是器物本身的材质也是黄金,之后在器物表面再镀一层筋膜。异质材料镀金的意思是在非黄金材质的器物表面镀一层金膜,以此来让器物具备黄金的色泽、质感,同时也让器物的观赏性得到提升。
镀金废料回收清单,详细如下:
一:光通信行业镀金废料:二手设备与镀金废料回收、光纤器件、模块、通信板卡。如光收发一体模块,光纤器件和光组件,OLT板卡、光纤收发器、跳纤、冷接子、分光器、传输网交换机、核心网交换机、光猫,基站3G、4GBBU、RRU等设备。光衰,束状尾纤,法兰头等通信设备。收购频谱仪、示波器、误码仪、光纤熔接机、切刀、金线球焊接机、压焊机、封帽、推拉力测试机、等离子清洗设备、高低温循环箱、工业冰柜、检漏仪、自动点胶机、喷码打标机、激光焊线机、显微镜等二手生产测试设备。收购各种速率光模块。如:155M光模块,622M光模块,1.25G光模块,2.5G光模块,10G光模块,40G光模块,100G光模块400G光模块。封装形式不限,如:1*9封装模块GBIC光模块,SFP模块,SFF模块,GPON光模块,EPON光模块,XFP光模块,SFP+光模块,X2光收发模块,XenPAK光模块,QSFP光模块,QSFP28光收发一体模块,CFP2模块,CFP4光模块,CFP8光收发一体模块,单纤双向光模块,CWDM光模块,DWDM光模块等。
二:半导体与电子器件厂镀金废料:各类电子产品库存,闲置二手生产测试设备,IC芯片,射频器件,微波器件,高频器件,FLASH,DDR芯片,晶圆片,废硅片,镀金引线,封装基座,电子元器件的引脚,pin针,下脚料,镀金边角料,镀银下脚料,废元器件,电子针,引线框架,封装管壳,陶瓷元器件,陶瓷镀金边角料,陶瓷电子器件,晶振,钟振,各种频率元器件,高频晶体管等,各类报废的半导体器件,芯片引脚,芯片管脚,边角料,引线,封装外壳,半导体封装边角料,半导体支架,绑定废金丝金线,贴片,键合金丝,共晶焊料,废银胶银浆,导电浆料,蓝膜边角料,硅晶片,晶圆硅片,背金晶圆,背银晶圆,单晶硅,多晶硅。LTCC器件,HTCC器件,MLCC器件,压电陶瓷器件,陶瓷热沉,镀金陶瓷基片,氮化铝陶瓷管壳,陶瓷封装外壳,微波陶瓷线路板,submont,玻璃金属封接,半导体封装管座,射频绝缘子,镀金陶瓷,氮化铝陶瓷等。
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镀金回收:含金低的合金也可采用酸浸法处理。这里只介绍含金合金的王水处理法。
1、金铂合金:先经王水溶解,加盐酸蒸发赶硝至糖浆状,用蒸馏水稀释后,加饱和液使铂生成氯铂酸铵沉淀,再煅烧成粗海绵铂。滤液加亚铁还原金;
2、金铱合金:铱为难熔金属,将它与过氧化钠(或同时加入苛性钠)一起于600~750℃,在不断搅拌下加热60~90min至熔融。熔融后,将熔融物倾于铁板上铸成薄片,冷却后用冷水浸出。此时,少量铱的钠盐进入溶液,大部分铱留于浸出渣中。向浸渣中注入稀盐酸加热溶解铱,过滤,向滤液中通氯气氧化铱使之呈4价。再加入饱和液,铱便生成氯铱酸铵沉淀,经煅烧获得粗海绵铱。除铱的不溶渣加王水处理,并用亚铁还原滤液中的金;
3、金钯银合金:先经稀硝酸(酸∶水=2∶1)处理,滤液加盐酸沉淀银。残液中的Pd(NO3)2加氨络合后,用盐酸酸化,加甲酸还原产出粉状钯。再回收硝酸不溶渣中的金;
4、金硼钯或金硼钯铋合金:先用稀王水(酸∶水=1∶3)加热溶解,并缓慢加热蒸发赶硝至干涸。冷却后,加少许盐酸润湿,再加热水并加热浸出钯。过滤,向滤液中加制取氯钯酸铵,并经煅烧成粗海绵钯。除钯后的残液用亚铁还原金;
5、金锑或金锑砷铋合金:用稀王水(酸∶水=1∶3)煮沸溶解后,再从滤液中还原金;
6、金硼镓合金:用稀王水(酸∶水=3∶1)煮沸溶解后,再从滤液中还原金。