梅州收购镀膜生产线

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PVD镀膜涂层工艺中效果好的为离子镀膜方式；此方法是利用电弧撞击靶材，使靶材原子被激发出来，与反应性气体反应，形成化合物沉积于工件表面的一种技术。炉内运行至高真空后，通入惰性气体，加偏压造成氩离子(Ar+)，及带负电的电子(e-)，带正电的氩离子会撞向通入偏压为负极的基板底材，来清洁工件表面；之后再通入反应气体，在靶材和基板底材间产生电浆，进行镀膜作业。此一方式成膜速度快、密著性较佳，多用于切削刀具镀膜涂层处理。

电镀填通孔技术可分为直流电镀一步法、脉冲电镀一步法及脉冲电镀两步法。
直流电镀一步法被视为用铜填充通孔的理想工艺，因为它可大限度地减少电镀槽的数量和缩短电镀生产线长度。但直流电镀铜填通孔受基板厚度的限制。对于厚度小于0.20 mm、直径为100μm的基板，搭配的设备和合适的添加剂，使用直流电镀一步法尚可实现填通孔。