银包铜粉是采用的化学镀技术,经过特定的成型及表面处理工艺,在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的特性,又有导电性好,化学稳定性高,不易氧化,价格低等特点,是很有发展前途的一种高导电填料。其中,片状F型镀银铜粉,适用于导电涂料、导电油墨、导电胶等;afsAFASDF性好,适用于各种高温导体烧结浆料、厚膜浆银基、导电橡胶、导电塑料等导电复合材料。
银包铜粉广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等,使产品不受电磁波干扰,同时又减小电磁对人体造成的伤害,以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理,使绝缘的物体具有良好的导电的性能。
在钨铜的提取冶金中,金属钨和铜粉生产的重要性是显而易见的,钨铜粉的性能在很大程度上影响钨制品的性能。钨铜粉的质量是对钨铜和钨铜合金性能的,钨铜粉工业面临的挑战,它满足市场对它愈来愈高的要求,对钨铜粉的生产不仅有化学纯度方面的要求,而且也有物理性能和工艺性能方面的要求,特别是为满足一些用途的超细钨铜粉的制备技术还有待解决。