由于陶瓷氧化铝有很高的介质常数,因此用于制造印制电路板。然而,由于其易碎、布线和装配时所需的钻孔过程用标准工具就很难完成,因为此时机械压力减小到小,这对激光钻孔却是一件好事。Rangel 等人( 1997) 证明对于氧化铝基板以及覆有金和锚的氧化铝基板,可使用调QNd: YAG 激光器进行钻孔。使用短脉冲、低能量、高峰值功率的激光器有助于避免机械压力对样本的破坏,能够制造出孔径小于100μm 的通孔。
多层板占据全球主导地位,板市场份额日趋提升。从产品结构来看,当前PCB市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展,元器件的集成功能日益广泛,电子产品对PCB的高密度化要求更为,高多层板、柔性板、HDI板和封装基板等PCB产品逐渐占据市场主导地位。中国大陆PCB市场占据全球一半份额,增速远世界平均水平。2008年至2018年,中国大陆PCB行业产值从150.37亿美元增至326.00亿美元,年复合增长率高达8.05%,远超全球整体增长速度2.77%。
与之相适应,拥有的产品设计与研发实力、的大批量供货能力及良好产品质量的大型 PCB 厂商,才能不断满足大型品牌客户对供应商技术研发、品质管控及大批量及时供货的苛刻要求;而中小企业在此类竞争中则凸显不足,导致其与大型PCB 厂商的差距日益扩大。大型 PCB 厂商不断积累竞争优势、扩大经营规模、筑高行业门槛,盈利能力不断增强,在竞争中将日益占据主导地位,使本行业日益呈现“大型化、集中化”的局面。