镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。
化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接,镀层均匀,更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护,打底用的化学镍要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的镍,这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差,能达到的厚度有限,不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点,也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金,以适合表面贴装的各种焊接方法。
金合金镀层的品位是依照镀层中的含金量进行换算,以24K来表示。比如l18K金其含金量为100g×18/24=75g。因此K金及含金量如下:
14K含金54.2-62.5%;
16K含金62.6-70.8%;
18K含金70.9-79.2%;
20K含金79.3-87.5%;
22K含金87.6-95.9%;
24K含金95.9%以上。