回收包装厂ic芯片

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  包括聚(PE)单层膜、聚丙烯(PP)单层膜以及PP/PE/PP三层复合微孔膜。国内采用干法工艺生产的厂家较多,湿法工艺PE隔膜也已经有多家企业可以量产。随着陶瓷涂层技术了推广,耐高温和高电压的隔膜将成为是未来的研发方向。


 


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