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因为PCBA是像三明治一样夹在ICT治具中间，且和治具上的探棒，探针紧密接触在一起的。在ICT测试过程中可能有应力作用在PCBA上，导致BGA（Ball Grid Array 球栅阵列）元件锡球开裂，铜箔损坏，焊盘起翘等问题，如图6。所以ICT测试治具在投入使用之前需要通过一个应力测试（Strain Gage测试），且测试的位置一般选择在大型BGA的四个角落，如图7 所示，具体参考IPC-JEDEC-9704A(L)。

PCB提供电子产品之间的互联和信号传输。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。lPCB向着“轻、薄、短、小”发展。技术进步推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更的目标，其对印制电路板PCB的“轻、薄、短、小”要求不断提高。特别是随着手机等智能电子终端功能的不断增多，I/O数也随之越来越多，进一步缩小线宽线距。

在全球PCB产业向我国转移的大背景下，2009年后中国大陆PCB产业整体保持快速增长趋势。2008年至2017年，美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降。与此同时，中国大陆PCB产值全球占有率则不断攀升，进一步增加至2017年的50.53%。全球PCB行业产能（尤其是高多层板、挠性板、封装基板等高技术含量PCB）进一步向中国大陆等亚洲地区集中。

PCB 制造水平反映国家电子信息产业实力。PCB 的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。 七大领域需求带动 PCB 成长。印制电路板的终端需求可分为企业级用户需求和个人消费者需求。其中，1企业级用户需求主要集中于通信设备、工控医疗和航空航天等领域，相关 PCB 产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性，对相应 PCB企业的资质认证更为严格、认证周期更长;2个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域，相关 PCB 产品通常具有轻薄化、小型化、可弯曲等特性，终端需求较大，要求相应 PCB 企业具有大批量供货能力。

上游原材料涉及大宗商品。制作 PCB 的上游原材料主要为铜箔、铜球、铜箔基板（覆铜板）、半固化片、油墨、干膜和金盐等；此外，为满足下游品牌客户的采购需求，许多情况下 PCB 生产企业还需要采购电子零件与 PCB 产品进行贴装后销售。在 PCB空板原材料中，铜箔基板（覆铜板）为主要。铜箔基板（覆铜板）涉及到玻纤纱制造行业、玻纤布纺织行业、铜箔制造行业等。

PCB 产品作为基础电子元件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。目前中国大陆约有一千五百家 PCB 企业，主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件和水、电条件的区域。我们判断未来几年，中国印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下，仍将以全球的增长率继续增长。中国大陆 PCB 企业起步较晚，生产规模普遍较小，整体市场占有率较低。这类厂商早期产品集中在刚性印制电路板。