水性种类有:乳液型、水分散型和水溶型三类,其中: 水溶型粒径5纳米,外观透明; 水分散型粒径20~100纳米,外观半透明; 乳液型粒径100纳米,外观为乳液。 水性光敏树脂形成原理: 关于乳液型,早期采用外加乳化剂,低聚物不含亲水基团、靠机械作用,使低聚物分散于水中,得到低聚物乳液;但乳化剂加入影响固化膜的耐水性和,力学性能也大幅下降,材料对DH值也敏感。现在多采用自乳化型,即在低聚物中引入亲水基团(如羧基、聚乙二醇),在水中有自乳化作用,不用外加乳化剂,固化后可提高耐水性和。 水分散型的形成原理是利用低聚物中亲水基团和疏水基团巧妙平衡,在水中分散后,低聚物形成稳定的水分散体。 水溶型则是利用低聚物含有足够量的羧基盐或季铵盐基团,从而成为水溶性材料。 水性光敏树脂三者的基本性能: 附着力:水溶型水分散型乳液型 固化速度:水溶型水分散型=乳液型 成膜后表面性能: 水溶型水分散型乳液型 成膜后耐水性: 水分散型水溶型乳液型
合成树脂瓦的特性: 色彩持久:合成树脂瓦表面材料是选用进口的耐侯性工程树脂制作而成。在自然环境中具有超常的耐久性,它即使长期暴露于紫外线、湿气、热、寒的恶劣条件下,仍能保持其颜色的稳定性。 的承载力:合成树脂瓦具有良好的承载能力。在温度较低的地区,即使屋顶常年积雪,合成树脂瓦不会产生表面损坏及断裂现象。经测试,在支撑距离660mm的情况下,加载150kg,瓦不会产生裂痕和损坏。 隔音效果好:经实验证明:在遭受暴雨﹑大风等外界噪音影响时,树脂瓦具有很好的吸收噪音。
电子灌封胶是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。目前市场上电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用较多较常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性,在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。下面就由普莱纳新技术有限公司为大家介绍一下这三类灌封胶的优缺点以及目前市场上的主要用途。 一、环氧树脂 优点:环氧树脂灌封胶多为硬性,也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性,固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料,具有较好的透光性。价格相对便宜。 缺点:抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后容易产生裂缝,导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内,防潮能力差;固化后胶体硬度较高且较脆,较高的机械应力易拉伤电子元器件;环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开,因此产品为“”产品,无法实现元器件的更换;透明用环氧树脂材料一般耐候性较差,光照或高温条件下易产生黄变。 应用范围:一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。 二、聚氨酯 优点:聚氨酯灌封胶具有较为的耐低温性能,材质稍软,对一般灌封材质均具备较好的粘结性,粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。 缺点:耐高温能力差且容易起泡,采用真空脱泡;固化后胶体表面不平滑且韧性较差,能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。 应用范围:一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。 三、有机硅 优点:有机硅灌封胶固化后材质较软,有固体橡胶和硅凝胶两种形态,能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定,具备较好的耐高低温性,可在-50~200℃范围内长期工作。的耐候性,在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用,而且不易黄变。具有的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。 缺点:粘结性能稍差。 应用范围:适合灌封各种在恶劣环境下工作以及精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车器HIV、车载电脑ECU等,主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。