在电镀流程中,电镀液冷却,可使金属、非金属分子稳定。冷水机通过给电镀液冷却,使金属分子随着稳定的电流快速贴附上镀件表面,增加镀件的平滑和密度,减少电镀周期,并可有效地回收各类昂贵的化学物质。而在精密的真空镀膜、光学镀膜、微弧样化镀膜工艺中,工业冷水机制冷设备也同样适用。
光学薄膜快贴技术这种颠覆性的技术意味着小型车房和店内车房更容易入门镀膜行业。复杂且一体化的多层薄膜只需轻松几步即可附着到镜片上 - 完全取代了传统镀膜工艺。
电镀填通孔技术可分为直流电镀一步法、脉冲电镀一步法及脉冲电镀两步法。
直流电镀一步法被视为用铜填充通孔的理想工艺,因为它可大限度地减少电镀槽的数量和缩短电镀生产线长度。但直流电镀铜填通孔受基板厚度的限制。对于厚度小于0.20 mm、直径为100μm的基板,搭配的设备和合适的添加剂,使用直流电镀一步法尚可实现填通孔。