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半导体湿法腐蚀清洗设备
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- 2021-05-08 09:28:46
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- 刘章印 18625104575
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信息介绍
详细参数
湿法刻蚀设备
非标定制硅片清洗机等湿法刻蚀设备
控制模式: 手动控制模式 自动控制模式。
清洗能力：2-8英寸晶片或石英管或其他被洗工作。
需甲方提供花篮或我司设计篮具。
设备形式: 室内放置型。
洁净度：千级洁净室 。
工艺说明:手动方式实现放片（工件），取片(工件)，槽体间传送片。
工艺参数（温度，时间，DI水清洗流量，时间）手动设定。
设备台面布局可按用户要求配制。
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RCA清洗机信息
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