常用超细银粉或光亮银粉与挤有特殊树脂的有机砧合剂调和均匀而 成。固化法包括传统空气中加热和红外固化。使用时经丝网 印刷、浸溃、喷涂、涂刷和压制等方法制得牢固的导电银膜。 用于固体钮电解电容器的负极过渡层、电磁屏导电膜、镀铜底 层。
许多常用的涂料基料如油性基料,丙稀酸脂,醇酸,环氧树脂和水性基料,都可应用在非浮型导电银浆颜料,总体来说,任何涂料基料或溶剂只要和导电银浆的溶剂载体相容,并且不会对导电银浆造成化学破坏都是合适的。
三、无气泡灌孔银浆AS6080L
1 固化温度低:80度固化快速固化
2 无气泡产生:切片无气泡
3 阻值低
4 对材质无腐蚀