善仁SHAREX烧结银的应用:善仁新材针对电力电子功率模块的烧结银分为三部分。,加压烧结银AS9385系列。这个行业用的烧结银现在都是印刷膏状的
SHAREX针对现在遇到的用膜的问题,把烧结银膜GVF9500直接切割成芯片的尺寸,使用烧结银膜的效率会更高,因为不需要再做切膜工艺,膜的覆盖也会更均匀更稳定。
为了控制芯片和基板之间的间距,善仁新材的烧结银做了特殊处理,烧结银总归会熔化后变成液态,芯片有时候会出现下沉和偏移的问题,打线工艺的时候有把芯片打碎的风险。如果用了预烧结银膜,芯片就能和基板控制的焊接非常稳定,打线不良率大幅度降低。