SMT贴片封装小可贴装01005物料、CPU BGA焊盘小达至0. 2MM间距,并配X-RAY检测;QFP/QFN 0. 3MM间距PCB尺寸小50*50,小于该尺寸也可以贴装,只需开取治具即可;建议尽量拼板+5MM的工艺边;PCB尺寸大810长*490宽;工序可做SMT +DIP+压接+烧录+测试+组装 +喷三防+激光打标(丝印)2019版;IATF16949认证(汽车)。
30条SMT松下NMP/雅吗哈YSM20品牌,全自动高速贴片机生产线、德国埃莎真空回流焊&选择性波峰焊、锡膏粘度检测仪、3D-SPI、3D-AOI、3D离线及在线X-ray、BGA全自动返修台、3D打印机,配套进口全自动三防漆喷涂机、激光打标机、全自动软件烧录仪等设备。
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