英特丽电子SMT贴片加工各类组合工艺

　　电子制造服务中SMT贴片加工工艺有两类基本的工艺流程，一类是焊锡膏-再流焊工艺，另一类是贴片胶-波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型，以及产品的需求选择单进行，或者重复混合使用，以满足不同产品生产的需要。

混合安装工艺流程，该工艺流程的特点为充分利用PCB双面空间，是实现安装面积小化的方法之一，仍保留通孔元器件廉价的优点，多见于消费类电子产品的组装。



　　双面均采用锡膏-再流焊工艺。


　　该工艺流程的特点是，采用双面焊膏再流焊工艺能充分利用PCB空间，是实现安装面积小化的必经之路，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型超小型电子产品 中，手机是典型产品之一。但该工艺流程在SnAgCu无铅工艺中已经很少推荐使用，因为二次焊接高温对PCB以及元器件带来伤害。

江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。