激光剥线机
激光剥线机是一种激光去除金属或非金属屏蔽层绝缘层的设备,不伤内层,切口处无拉丝不整齐现象,速度快,精度高,适用于各种直径的线缆屏蔽层的快速切割与剥离。是激光在材料加工中的一项新应用。
激光剥线机优势
1.加工时与线材不接触,无加工应力,不会扯断内部线芯(刀具剥线时需一头固定,另一头牵引,通过一定的拉力将外层材料去除,容易导致线芯被扯断)。
2.剥线更干净、无残留,无损伤(针对不同线材选择适合的激光器;CO2激光只会对非金属层起作用,YAG激光只对金属层起作用)
3.操作更容易(工人操作时不需要考虑过切或是牵引力过大会引起内部线芯断裂等因素,对工人的技能要求不高;电脑参数化控制,产品质量不会受到工人技能、情绪等因素的影响)。
4.剥线速度快 高达250mm/s;
5.精度高达0.01mm
6.安装维护简便
7.PLC控制,可编程;超大的程序存储能力(100多个)
8.为不同级别的访问者设置密码保护
9.配有USB接口以便从笔记本或电脑上上传和下载程序。
我司近期研发定制的钣金一体式的CO2剥线机,相对于型材式的机器整体运行更加稳定,精度更好。
产品特点
■全套进口金属封装射频CO2激光器
■小功率为风冷方式
■激光输出稳定性高,光束质量好
■无需进行任何维护,使用寿命长
适用材料
适用于扁线, HDMI线及排线, AWG#30以上的细线和极细线, 极细同轴线等
适用领域
广泛应用于笔记本电脑, 手机, 数码相机, 摄录机, 电子字典, 通讯, 医疗仪器等行业。
CO2激光打标机的功能特点:
1.采用CO2气体激光器、扩束聚焦光学系统和高速振镜扫描器,性能稳定,命;
2.可广泛用于电子元器件,电气零部件、医药、食品、工艺品、皮革制品、塑胶制品等行业;
3.打印效果和打标速度能够满足现代化大生产、高速、高可靠的要求;
4.该机的打标控制软件是基于矢量图形打标的软件系统,支持Autocad、photoshop等后台软件,系统功能强大、易于掌握;
5.在晶体管、片式元器件、IC、陶瓷电容、热敏电阻等上标刻商标型号等,字符清晰美观,不易磨损。
技术特点:
1.采用X、Y轴行程可调,产品剥线位置尺寸可任意调整,单次可同时加工多条线。
2.进口双激光器,效率比单管提高一倍。
3.进口PLC控制器和触摸屏界面,功能,操作简单易学。
4.整体结构合理,外形美观,占地面积小。
5.配置有光学系统防污染装置和排烟装置。
6.针对52AWG以下极细同轴线绝缘和铝箔麦拉。
7.能很好的剥内层屏蔽层(铝箔麦拉)和各种材质的绝缘层(PVC、PE、QRW 铁氟龙等),不损伤内绝缘层、导体、地线,成品率达。
8.完全非机械接触式加工,对加工材料不产生任何机械挤压或机械应力,加工质量好。