电子产品压合机技术参数:
产品型号:DEX-SW5040SF-5T
整机功率:36kw
输入电压:AC380V
机身尺寸:长1400mm*宽800mm*高1950mm
上模发热板尺寸:长500mm*宽400mm
有效工作台面尺寸:长500mm*宽400mm
大可装载尺寸:长500mm*宽400mm
产品适用尺寸:长500mm*宽400mm
下压行程:300mm
驱动方式:伺服电机
重复定位精度:±0.02mm
大压力:5000kg
整机重量:2300kg
电子产品压合机特点
1.下压压力可自由设定,并读取压力值,下压动作3段式可调
2.采用精密伺服电机驱动,精密丝杆导向,运作精度高,运行稳定性高
3.温度通讯读取,智能温控防呆,响应快,精度高
4.可扩展侧压、水冷、风冷系统,实现单机台冷、热压工艺
5.能耗低、、运作安静,性能稳定、操作方便等特点
双工位压合机应用范围:
可应用于手机皮套、电池后盖贴皮、键盘皮套,电子产品、塑料玩具、包布制品、塑料制品的成型、熔接、铆接、点熔、贴合保压,工装测试等工艺。
深圳市德信自动化设备有限公司DEX-SW5040SF双工位压合机设备采用四柱式结构设计,配备精密伺服电机驱动,精密丝杆及压力传感器,的同时也增加了设备运作的静溢性,机身为方通承重一体焊成,机身稳定固,微电脑操作面板,便捷操作,配有安全光栅、活动脚轮、伸缩脚杯,可适用多种工艺需求及无气源场合使用。