半自动芯片贴片机-半自动裸芯片贴片机

半自动芯片贴片机-半自动裸芯片贴片机
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离线式手动-半自动运行，操作方便

　　具备工艺的高重复性和应用灵活性

　　根据客户需求量身定制功能模块和开发工艺

　　实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间

　　快速实现将研发工艺转换到生产工艺,可靠结果

　　人机友好界面操作方便，编程简单

　　可控制所有工艺相关参数：压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等
MEMS封装

应用领域：
　　
倒装芯片键合

　　正装芯片键合

　　激光二极管激光巴条焊接

　　光模块封装

　　传感器封装

　　Mini LED贴装
工作范围 15*80（可定制） T轴行程 手动
器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ
综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μ
XY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°（手调）
键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源
多功能贴片机 环氧贴片机