塑封X1Y1电容,常规类单芯片产品。 产品特点:1.的封装工艺,封装材料满足 UL94-V0 2.结构紧凑,体积小,节省空间 3.的耐高温高湿性能 4.强大的耐压能力 5.SMD 料盘包装,适用于无铅回流焊/波峰焊自动贴装 6. 符合 RoHS ,REACH ,Halogen Free 无卤</a>
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贴片Y电容塑封Y电容
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