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半导体器粘片机件#雷达器件粘片机#器件粘片机
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信息介绍
详细参数
HC-EB730多功能粘片机是适用于特殊电子元器件封装生产中器件的管芯粘接到引线框架上的设备，是电子元器件封装生产中关键设备之一。
应用领域：
微波器件、RF模块、混合电路、MEMS电路、光电器件、传感器、纳米器件、半导体器件、雷达器件、器件、电路、COB/SOB。
功能：
厚膜电路环氧粘片、薄膜电路环氧粘片、混合电路等电路环氧粘片。
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多功能粘片机信息
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