LP3669CSD芯茂微DIP7封装控制芯片

供应LP3669CSD  芯茂微 DIP7封装 控制芯片，原装，库存现货

产品特点：

1. 集成BJT，适用于15W 以下隔离方案

   2.自供电，三绕组应用省VCC 辅组供电回路

   3.极低的待机功耗，满足六级能效

   4.谷底开通机制，提升系统效率

   5.专利的电流驱动，降低温升

   6.特有随机抖频，改善EMI

   7.的恒压恒流控制

   8.特有的输出线损补偿技术

   9.PFM/PWM 多模式控制改善音频特性

   10.输出短路保护功能

   11.VCC 欠压保护功能

   12.过温保护

售后服务：公司免费提供样品，并提供产品运用的技术支持。

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