BGA植锡治具,轻松实现制锡,提升焊接质量!确保焊接的每一个细节都无缺!
BGA植珠钢网,细腻均匀,焊接更均匀!的钢网设计,确保植珠过程中每颗珠子的位置准确无误!
BGA植锡治具具有快速更换模具的功能,适用于多种规格的BGA芯片植锡工作。
BGA植球机和BGA植锡治具可以在生产线上实现自动化生产,节约人力成本,提高生产效率。
植锡钢网的网孔均匀细致,可以确保锡浆均匀地分布在芯片表面,提高植锡的度。
BGA植球机和BGA植锡治具适用于各种封装芯片的植球和植锡工作,广泛应用于电子制造行业。