HC-RT212高导热电子硅灌封胶简介
HC-RT212加成型电子硅灌封胶是由A、B双组份液体组成,按质量比1:1均匀混合后,在室温或高温下固化为柔性高绝缘弹性体。固化后性能稳定,具有的耐高低温性能、绝缘性能,良好的导热、密封性能,耐老化,耐高低温,绝缘,耐电晕、抗漏电性能,并且对金属和非金属材料无腐蚀,可在-50℃-200℃的范围内长期使用,对多种电子元器件起密封、粘接、导热作用。
特点
具有良好的流动性,操作方便,固化过程中不收缩,固化后也不收缩,具有更优的防水、防潮和性能。 固化后性能稳定,具有的耐高低温性能、绝缘性能及良好的导热性能。
应用
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。锂电电池模组灌胶,配电箱防水密封灌胶,如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器、发电机、LED电源、整流器、变压器等。