DTS烧结银国产DTS烧结银DieTopSystem

DTS（die Top System）预烧结银焊片简介
DTS（die Top System）预烧结银焊片是善仁新材制作的一种用于电子元器件封装的焊接材料。它采用预烧结银AS9387技术制成，具有的导电性能和可靠的焊接性能。

2. 混合：将银粉、助焊剂和其他合金元素混合均匀，形成均匀的焊料。 3. 压制：将混合好的焊料AS9387放入模具中，经过高温和高压的条件下进行压制，使焊料形成固态。

总之，DTS（die Top System）预烧结银焊片GVF9800是一种的焊接材料，能够提供可靠的焊接连接，广泛应用于电子元器件封装领域。

善仁新材的烧结银产品具有低温烧结，高温服役，高导热，低阻值，等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。

五 预烧结银膜GVF9500系列：可以根据客户需求做成各种尺寸的纳米烧结银膜片；
六 DTS（Die Top System）预烧结焊片GVF9800系列：预烧结银焊片即Die Top System，善仁新材可以根据客户需求订制各种尺寸的预烧结银焊片和焊盘。

善仁新材烧结银适用行业：高功率射频器件、宽禁带半导体封装、LED、IGBT、汽车电子、配电、逆变器、有轨电车、UPS等等；