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等离子清洗机半导体封装清洗工艺

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钛昇等离子清洗机采用气体作为清洗介质,有效地避免了因液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染,对所有有机物具有的清洗能力,可有效降低粘芯胶的厚度以及提高焊接强度,提升焊线的推力5%-15%,焊线拉力10%,大幅提升胶与Leadframe的结合强度,敝司代理的钛昇等离子清洗机更是具有多个型号可供选择,满足您的各种需求。

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