高速通用一体化贴装头
实现95000CPH(本公司佳条件下)的贴装能力
生产能力大幅提升
2种衡梁可供选择
雅马哈贴片机YSM20R全新现机
大幅升级“高速通用一体化贴装头”,在世界同级别产品中快的型表面贴片机
雅马哈YSM20R贴片机特点:
高速通用一体化贴装头
无需更换贴装头,可支持0201~大型元件
同级别产品中快95000CPH(本公司佳条件下)
支持大型基板L810*W742mm
大送料器数140种(固定规格时/以8mm料带换算)
YSM20R的主要特征:
可大范围支持各式生产形态
拥有同级产品中世界快速型表面贴片机
由1台贴装头同时实现高速性与通用性,提供理想的解决方案,可贴装的元件范围广,具体实现
”Limitless EXpansion”多项功能作为标准配置,的贴装高度灵活的供料装置
通用机型“Z:LEXYSM20R”是“Z:LEXYSM20”的改进版,比YSM20增加了5%的产能,同时扩大了
所支持的电路板的尺寸,提高了承载重量。双轨版本在搬运前后宽度相同的电路板时,大支持宽度
为356mm的电路板。大宽度只要控制在324mm以下,前后的贴装头在工作中就完全不会受到干扰,
从而能够实现无损耗的率安装。另一方面,单轨版本可以搬运大长度为810mm、大宽度为742mm、
重量为10kg、大厚度为8mm的电路板。
该机可以广泛用于车载部件、工业用和医疗用部件、功率器件、LED照明等特大尺寸基板和治具等的搬运。
YAMAHA雅马哈YSM20R
对象基板尺寸:双段传送台机型(X轴为2梁规格的机型)
传送1张基板时 : L810×W490 ~ L50×W50
传送2张基板时 : L380×W490 ~ L50×W50
单轨机型 : L810×W490 ~ L50×W50
双轨机型: 不能双轨
双轨机型-传送不同宽度:不能双轨
贴装能力:高速通用(HM)贴装头×290,000CPH(本公司佳条件下)
贴装精度:±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)
YAMAHA雅马哈YSM20W
对象基板尺寸:双段传送台机型(X轴为2梁规格的机型)
传送1张基板时 : L810×W724 ~ L50×W50
传送2张基板时 : L380×W724 ~ L50×W50
单轨机型 : L810×W742 ~ L50×W50
双轨机型: L810×W356 ~ L50×W50
双轨机型-传送不同宽度:L810×W662
贴装能力:高速通用(HM)贴装头×290,000CPH(本公司佳条件下)
贴装精度:±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)
YAMAHA雅马哈能耗特征
YSM系列贴片机应用新的技术,整机电源功率为1.1千瓦。
例如工业用电为1元/度,每天工作24小时计算,5年为计算单位。
贴片机电源功率为1.1千瓦1.1×24×365×5年×1=48180元/RMB
供气源 0.45MPa 以上、清洁干燥
外形尺寸(突起部除外) L 1,374×W 1,857×H1,445mm(限主体)
主体重量 约2,050kg(限主体)
对象基板尺寸 单轨机型:L810×W490 ~L50×W50
双传送台机型(注:限X轴为双梁规格的机型)
传送1张基板时:L810×W490 ~L50×W50
传送2张基板时:L380×W490 ~L50×W50
贴装头、可贴装的元件 1、高速通用(HM)贴装头:
0201~W55×L100mm、高15mm以下
2、异型(FM)贴装头:
03015 ~W55×L100mm、高28mm以下