太原生产低温固化导电银浆,低温银浆

常用超细银粉或光亮银粉与挤有特殊树脂的有机砧合剂调和均匀而 成。固化法包括传统空气中加热和红外固化。使用时经丝网 印刷、浸溃、喷涂、涂刷和压制等方法制得牢固的导电银膜。 用于固体钮电解电容器的负极过渡层、电磁屏导电膜、镀铜底 层。

导电银浆由导电填料，粘合剂，溶剂和添加剂组成，并印刷在导电基板上以具有导电电流和能力消除通常印刷的静电荷，导电银浆这些使用技巧得深知。

公司为5G手机天线、5G滤波器、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、薄膜开关、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路IC、异质结太阳能等领域提供新材料解决方案。

公司针对5G天线开发的三款低温银浆：
一、 馈点耐磨银浆AS6088
1 耐磨性好：AS系列银浆耐磨3000次以上；
2阻值低：AS系列银浆阻值低至2.8*10-5欧；
3 低温快速固化：AS系在90度1小时固化；
4印刷性好：AS系列完全满足移印需求。

二、线路导电银浆AS6089
1阻值低：AS系列银浆阻值低至1.6*10-5欧；
2 抗氧化性能：AS系列具有的抗氧化性；
3 印刷性好：AS系列完全满足移印需求。

公司先后获得“高新技术企业”，“闵行区企”，“闵行区成长型企业”，“闵行区科创之星”，“闵行区A级纳税企业”，“浙江省科技型企业”，“浙江省中小企业科技之星”等称号。
“成为世界电子浆料头部品牌”为奋斗目标。