3010参数
特点:
芯片元件 | |
23,500CPH芯片(激光识别/佳条件) | |
18,500CPH芯片(激光识别/依据IPC9850) | |
IC元件 | |
9,000CPH IC(图像识别/使用MNVC选购件时) | |
0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件 | |
激光贴装头×1个(6吸嘴) | |
采用电动式双轨供料器,多可装载160种元件。 | |
高速连续图像识别(选项) | |
对应长尺寸基板(选项 |
基板尺寸 | M型基板(330mm×250mm) | ○ | |
L型基板(410mm×360mm) | ○ | ||
L-Wide型基板(510×360mm)*1 | ○ | ||
XL型基板(610mm×560mm) | ○ | ||
长尺寸基板(M型基板规格)*2 | 650×250mm | ||
长尺寸基板(L型基板规格)*2 | 800×360mm | ||
长尺寸基板(L-Wide型基板规格)*2 | 1,010×360mm | ||
长尺寸基板(XL型基板规格)*2 | 1,210×560mm | ||
元件高度 | 6mm规格 | ○ | |
12mm规格 | ○ | ||
元件尺寸 | 激光识别 | 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件 | |
图像识别 | 标准摄像机 | 3mm*3~33.5mm方形元件 | |
高分辩率摄像机 | 1.0×0.5mm*4~20mm方形元件 | ||
元件贴装速度 | 芯片元件 | 佳条件 | 23,500CPH |
IPC9850 | 18,500CPH | ||
IC元件*5 | 9,000CPH *6 | ||
元件贴装精度 | 激光识别 | ±0.05mm(Cpk≧1) | |
图像识别 | ±0.04mm | ||
元件贴装种类 | 多160种 |