YSM10根据速度、灵活性、平台合一的三个“一”新概念新开发的新机型,该机型提供了
1)世界同级别高速度的组合,单臂单贴装头达到46,000CPH
2)不需要更换贴装头即可对应更大的元件范围03015~55×100mm
3)集成YS12三种型号于一体的平台,产能比YS12增加25%
基于理想的概念1头解决方案,能够处理各种组件,同时保持高速,而不需要更换头,我们介绍了从上部型号Z:LEX YSM20种植的各种技术。通过采用与上模型和新一代伺服系统相同的轻量级和紧凑型通用型HM(高速多头)头等新技术,与传统机器(YS12)相比,增加了25%或更多1-Beam 1-Head机器类,实现世界上快的安装容量为46,000 CPH(在公司的佳条件下)同时,它的通用性足以处理从03015(0.3mm x 0.15mm)超小芯片到55mm×100mm和15mm高的大部件。
可选择的一系列选项包括sATS15,自动更换型托盘组件供应装置,ANC,能够自动更换喷嘴的自动喷嘴站,多相机识别高度超过6.5mm或超过12mm平方的组件尺寸在高速和。该机器可灵活适应各种电路板尺寸和安装组件。
带式馈送器由YS系列中使用的电动智能馈线SS馈线和ZS馈线支持。