工厂批发UVC深紫外线灯珠UVCpcba方案开发

在材料方面，经过多年的发展，目前市面上UVC LED基本以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有的导热性，能耐紫外线光源本身的老化，满足UVC LED高热管理的要求。

工艺方面，目前市场上存在几种固晶方式。种是采用银浆，这种方式结合力虽然不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。第二种是采用锡膏焊接，这种方式由于锡膏熔点只有220度左右，在器件贴片后，再次过炉会出现在融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。因此，市面上多数采用的是第三种固晶方式：采用金锡共晶焊。与前两种固晶方式相比，其主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度，导热率，更为可靠，有利于UVC LED的品质管控。

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