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4G移动通讯PCB板、FR-4电路板8层沉银

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4G移动通讯PCB板、FR-4电路板8层沉银

应用:4G移动通信

层数:8L

材质:HF FR-4

表面工艺:沉银

完成板厚:2.4mm

完成铜厚:55um

深圳市艾诺信射频电路有限公司为你提供的“4G移动通讯PCB板、FR-4电路板8层沉银”详细介绍
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