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4G移动通讯PCB板、FR-4电路板8层沉银
应用:4G移动通信
层数:8L
材质:HF FR-4
表面工艺:沉银
完成板厚:2.4mm
完成铜厚:55um
*产品
4G移动通讯PCB板FR-4电路板8层沉银移动通信电路板
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