XCVU190-2FLGB21041,FPGA芯片赛灵思原装

XC6SLX150-2CSG484I主要特性和优势：
针对 I/O 连接进行了优化，实现高引脚数与逻辑之比
超过 40 个 I/O 标准可简化系统设计
具有集成型端点模块的 PCI Express?
高达 8 个低功耗 3.2Gb/s 串行收发器
带有集成内存控制其的 800Mb/s DDR3
针对系统 I/O 扩展进行了成本优化
MicroBlaze 处理器软 IP 可消除外部处理器或 MCU 组件
1.2V 内核电压或 1.0V 内核电压选项
睡眠节电模式支持零功耗
通过 ISE? Design Suite 实现 - 无成本、前端到后端 （front-to-back）
面向 Linux 和 Windows 的 FPGA 设计解决方案
使用整合向导快速完成设计
产品应用：
工业网络
汽车网络和连接功能
高分辨率视频和图形
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU4EV-1FBVB900E
XCZU4EV-1SFVC784I
XCZU5EV-1FBVB900E
XCZU6CG-2FFVC900I
XCZU7EV-1FBVB900E
XCZU7EV-2FBVB900E
XCZU7EV-2FBVB900I
XCZU9CG-2FFVC900I
我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！

XC7A35T-2CSG325C主要特性和优势：
高达 215K 逻辑单元; AXI IP 和 模拟混合信号集成
支持高达 16 路 6.6G GT 收发器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066
小型焊线封装，可节省模拟组件费用
与 45nm 器件相比，实现 65% 的静电降低以及 50% 的 功耗降低 。
具有可扩展的优化架构、综合全面的工具以及 IP 核
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU3CG-1SBVA484I
XCZU3CG-1SFVA625E
XCZU3EG-1SFVC784I
XCZU3EG-2SFVC784I
XCZU4CG-1FBVB900E
XCZU4CG-1FBVB900I
XCZU4CG-2FBVB900I
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XC7K325T-2FFG900I主要特性和优势：
高达 478K 逻辑单元; 与 VCXO 元件、/ AXI IP、和 AMS集成
支持高达 32路 12.5G 收发器、2,845 GMAC、34Mb BRAM、 和 DDR3-1866
与相似密度 40nm 器件相比，价格降低一半
与前代 40nm 器件相比，功耗降低 50%
可扩展优化架构、综合全面的工具、IP 和开发板与套件
一种新型设备，价格是原来的两倍-更***位的性能?28nm高金属栅极（HKMG）工艺技术和、低成本-提高功率的功率（HPL）方法效率?平衡的设计，经过优化和包装的性能、功率、成本和上市时间高增长应用程序?的灵活性和时间节约可编程性和目标设计平台，以降低开发时间和成本?采用AMBA?Advanced的统一体系结构用于即插即用IP的可扩展接口4（AXI4）便于重用和可移植?行业通用系列的一部分快速、轻松地重定目标到更高或更好的密度-成本设备
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU2CG-2SFVC784E
XCZU2CG-2SFVC784I
XCZU2CG-2UBVA530E
XCZU2CG-2UBVA530I
XCZU2EG-1SBVA484E
XCZU2EG-1SBVA484I
XCZU2EG-1SFVA625E
XCZU2EG-1SFVA625I
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XCKU115-2FLVA1517I主要特性和优势：
每个 FPGA 模块有 6 个可单调节的电压区域
52 MGT（高达 12.5 Gbps）
通过以太网、USB、PCIe 配置 proFPGA uno、duo 或 quad 主板
总共多达 585 个信号，用于 I/O 和 FPGA 间连接
高达 1.0 Gbps 的单端（标准 I/O）/高达 12.5 Gbps （MGT） 差分
多达 6 个带高速连接器的扩展站点
高达 7.9 M 的 ASIC 门
AMD Kintex UltraScale? XCKU115（速度等级 1、2）
proFPGA XCKU115 FPGA 模块是可扩展、模块化的多 FPGA proFPGA 解决方案的逻辑内核，可满足基于 FPGA 的原型设计领域的需求。凭借其 Kintex? UltraScale FPGA 技术，仅在一个 FPGA 中即可实现高达 7.9 M ASIC 门的容量。该模块具有 6 个扩展站点，可提供多达 585 个用户 I/O 和 52 个高速串行收发器 （MGT）。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU1EG-1SFVA625E
XCZU1EG-1SFVA625I
XCZU1EG-1SFVC784E
XCZU1EG-1SFVC784I
XCZU1EG-2SBVA484E
XCZU1EG-2SBVA484I
XCZU1EG-2SFVA625E
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XCZU27DR-2FFVE1156I主要特性和优势：
Zynq?-7000 SoC有-3、-2、-2LI、-1和-1LQ速度等级，其中-3具有性能。-2LI设备在可编程逻辑（PL）下运行VCCINT/VCCBRAM=0.95V，并屏蔽较低静态功率。
所有电源电压和结温规格代表坏情况。这个所包含的参数对于流行的设计是常见的，并且典型应用。
Virtex II系列是为从低密度到高密度的性能设计基于IP核心和定制模块。这个家庭为电信、无线、网络、视频和DSP应用程序提供完整的解决方案，包括PCI、LVDS和DDR接口。的0.15µm/0.12µm CMOS 8层金属工艺和Virtex II体系结构经过优化速度低功耗。结合了各种灵活的功能和高达1000万系统门，Virtex II系列增强了可编程逻辑设计能力，是掩模编程门阵列的强大替代品。如所示表1，Virtex II家族包括11个成员从40K到8M系统门。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC2V6000-4FFG1152C
XC3S1400A-4FGG484C
XC3S1600E-4FGG320I
XC3S200AN-4FTG256C
XC3S200AN-4FTG256I
XC3S400AN-4FGG400C
XC6SLX25-2FTG256C
XC6SLX25-2FTG256I
XC6SLX25-2FTG265I
XC6SLX25-2FTG526C
XC6SLX25-3CSG324C
XC6SLX25-3FTG256C
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XCKU035-1FBVA676I
Kintex™ UltraScale+™ 器件在 FinFET 节点中提供佳每瓦价格性能比，为需要功能（包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核）的应用提供了经济的解决方案。新的中端产品系列同时支持数据包处理和 DSP 密集型功能，是无线 MIMO 技术、Nx100G 有线网络、以及数据中心网络和存储加速等应用的理想选择。
PON 接入
无源光网络（PON）是许多运营商部署的主要宽带接入技术之一。数据包处理和流量管理功能对于处理汇总的终用户流量和根据 QoS 策略进行配置至关重要。凭借可编程逻辑和硬件加速模块，Kintex UltraScale + FPGA 非常适合执行第 2 层到第 4 层的数据包处理功能，例如分类、过滤、查找和数据包转发。集成的 100G 以太网 MAC 支持的上行链路管理，可节省数千个 LUT，以实现硬件差异化。由于网络运营商一直在寻找性能、成本和功率之间的平衡，因此 Kintex UltraScale + FPGA 的 DSP 资源、串行连接、内存和逻辑性能，结合其功率效率和理想的价格，使其适用于大容量 100G PON OLT 线卡等应用。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCKU035-1FBVA676I
XCKU035-2FBVA676I
XCKU040-1FBVA676I
XCKU060-1FFVA1156
XCVU3P-2FFVC1517E
XCVU9P-1FLGA2104I
XCVU9P-2FLGA2104C
XCVU9P-2FLGA2104E
XCVU9P-2FLGA2104I
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