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长期供应0.075mm超薄线路板IC载板/生益BT料2mil线宽线距超薄板

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主要生产制造2-8层UDP IC Substrate，LGA IC Substrate，CSP IC Substrate，

PBGA IC Substrate等封装基板 的样品以及小批量生产

-小线宽线 距达到1mil，镭射钻孔0.05mm

-现有库存材料品牌： 三菱、东芝、三星、斗山、生益等，

-阻焊一律採用太阳

-样品全部採用IC 载板测试机 测试出货

-样品交期15-25天

深圳嘉圳电子科技有限公司为你提供的“长期供应0.075mm超薄线路板IC载板/生益BT料2mil线宽线距超薄板”详细介绍
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