摄像头FPC软板厂家

摄像头FPC软板都会贴装一个CMOS元件，此元件很脆弱，为此通常要在FPC背面选择用钢补强片，起到支撑和保护元器件的作用。
在贴合钢补强片的工艺中经常会遇到以下问题：
1、剥离强度不足。改善对策:在钢片布胶前，使用NaOH溶液清洗，然后纯水洗烘干即可。
2、不锈钢补强片定位孔偏位，改善对策:使用治具定位贴合，治具可以用亚克力或者钢材制作，用连个定位pin，对角设置。
3.贴合压制后溢胶改善对策：设计时钢片的孔径要略大于FPC孔径，给胶的流动预留溢出的空间，使之不再塞孔，尺寸视孔边与产品外缘的间距设置，一般大于0.1-0.15mm为好。

BGA一出现便成为CPU、南2113北桥等VLSI芯片的高密度、、多5261功能及高I/O引脚封装4102的佳选择。其特点1653有:
1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;
2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能;
3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;4..BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大;
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面处理 Surface Finish
锡（Tin）
沉锡（Immersion Tin）
金（Gold)
沉金厚度(Immersion Gold tickness): 0.025-0.05um
电镀硬金( Electrolytic Hard Gold thickness):>0.05um
银(Silver)
沉银 (Immersion Silver)
防氧化(OSP)
防氧化(Organic Solerability Preservative