TOLL封装MOSFET低内阻0.9毫欧选型规格

TOLL 封装的尺寸仅为9.90 mm x 11.68 mm，比D2PAK 封装的PCB 面积节省30%。而且，它的外形只有2.30 mm，比D2PAK 封装的体积小60%。更薄的热性能优化功率分立产品

TOLL（TO-无引脚）封装能够节约空间，它为电流高达 300A 的汽车应用而量身定制。该封装的特性：

低封装寄生和电感效应，具有世界的导通阻抗出色的 EMI 表现和热性能

空间节省：与 7 LD DDPAK 封装相比，布局缩减 30%，厚度只有其 50%
封装拥有可焊侧翼，适用于汽车应用市场

该封装是一种注册的 JEDEC 封装外形

应用

TOLL 适用于大功率应用，且专为低导通电阻和高速切换式 MOSFET 而量身定制

汽车

电信

负载点 (POL) 电源

轻型电动汽车 (LEV)

电池管理

TOLL 封装的选型现货型号如：