高频电路中选用哪种电容的规格好？

贴片电容系列：0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、1825、2220、2225；

贴片电容容量：0.2p-100uF 10V-5000V 0.2Pf--10Uf全系列；

偏差：B=±0.1pF、C=±0.25pF、D=±0.5pF、F=±1%、G=±2%、J=±5%、K=±10%、M=±20%、Z=-20%+80%。
1.产品尺寸精度高，便于自动贴片机率装配；

2.端电极为三层电极，适合波峰焊和回流焊；
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3.介电体与外表为同种材料，环境条件影响小，高绝缘电阻，高可靠性；

4.含有从COG到Y5V各种温度特性介质，适用于通讯、计算机、家用电器和仪器仪表等普通电子设备。

5.体积小，便于上SMT加工，可焊性好，相对于其他传统的插件电容来说大大解决了线路板对空间小的问题，是高科技产品的一个代表产物。
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6.寿命长，该产品寿命年限是十年。

7.稳定性好，体现在对贴片电容封装容值、耐压方面的一个稳定要求。

8.绿色环保要求，由于贴片电容封装是以陶瓷为原材料制作的，达到了环保节能。

9.隔热性能好，由于它是陶瓷为原材料制作的所以它是天生的隔热方面的好材料。



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? 在电子元器件行业，无论是贴片电阻、贴片电容还是贴片电感，人们经常会听到“封装”这个词，比如说贴片电阻0805的封装，1206的封装，封装是2512的等等。作为刚刚接触电子元器件的童鞋来说，听到封装这个词就会一头雾水，到底这个电路的集成术语代表什么意思呢，今天平尚科技的小编就给大家上一堂课，希望能让大家对这个词有更深刻的认识。

? 封装的英文单词是Package，简单的说就是集成电路装配为芯片终产品的过程。把工厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。封装作为动词是安放、固定、密封、引线的过程和动作，作为名词是封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料等。

封装，就是指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，这样看来封装的作用是大的。

贴片电容适用于LED照 明关联产品，电源产品，日用家电，电脑用边办公产品，大型工业设备控制器，网络设备，通讯产品，数 码产品，汽车电子，安防监控系统以及其他领域。


瓷片电容(ceramiccapacitor)是一种用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜，再经高温烧结后作为电极而成的电容器。通常用于高稳定振荡回路中，作为回路、旁路电容器及垫整电容器。
　　优点：稳定，绝缘性好，耐高压 缺点：容量比较小
　　贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。英文全称：Multi-layerceramiccapacitors。英文缩写：MLCC。
　　贴片电容的分类：
　　1、NPO电容器
　　2、 X7R电容器
　　3、 Z5U电容器
　　4、 Y5V电容器
　　区别：NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
　　瓷片电容(ceramiccapacitor)是一种用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜，再经高温烧结后作为电极而成的电容器。通常用于高稳定振荡回路中，作为回路、旁路电容器及垫整电容器。
　　优点：稳定，绝缘性好，耐高压 缺点：容量比较小
　　贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。英文全称：Multi-layerceramiccapacitors。英文缩写：MLCC。
　　贴片电容的分类：
　　1、NPO电容器
　　2、 X7R电容器
　　3、 Z5U电容器
　　4、 Y5V电容器
　　区别：NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
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