氮化硅在半导体中的应用

氮化硅陶瓷的应用初期主要用在机械、冶金、化工、航空、半导体等工业上，作某些设备或产品的零部件，取得了很好的预期效果近年来，随着制造工艺和测试分析技术的发展，氮化硅陶瓷制品的可靠性不断提高，因此应用面在不断扩大，有关应用的主要内容有在半导体、航空、原子能等工业上用于制造开关电路基片、薄膜电容器、承受高温或温度剧变的电绝缘体、雷达天线罩、尾喷管、原子反应堆中的支承件和隔离件、核裂变物质的载体等
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图片由杭州海合精密陶瓷提供

氮化硅陶瓷特点

氮化硅是六方晶系晶体,呈六面体正八面体的两个顶是Si，四个N就是八面体的中间平面的4个点，然后以这四个N产生的平面的中心，就是后三个Si了一定要确认每个Si都连着四个N，每个N都连着3个硅，N-N之间没有连接。α型氮化硅是为六方密堆积结构。
结构陶瓷材料尤其是碳化硅和氮化硅与熔融金属的润湿性较差，但这两种陶瓷材料对在495～620℃区间进行热循环铝硅合金熔液的润湿性和化学稳定。
氮化硅陶瓷因为是键强高的共价化合物，并在气体里能产生金属氧化物防护膜，因此还具备优良的有机化学可靠性，1200℃下列不被氧化，1200~1600℃转化成防护膜可避免进一步空气氧化。

图片由杭州海合精密陶瓷提供

体积密度：3.1-3.3，抗弯强度：600-800MPa，外观颜色：黑灰色，产品纯度：99.9%

制造商：海合陶瓷，特性：冶金陶瓷，微观结构：多晶与玻璃相，形状：圆形

功能：定位用陶瓷，产品参数：140*20*10MM，价格：90元/件，产地：四川雅安市

氮化硅陶瓷工艺

氮化硅（Si3N4）陶瓷材料作为一种的高温工程材料，能发挥优势的是其在高温领域中的应用它极耐高温，强度一直可以维持到1200℃的高温而不下降，受热后不会熔成融体，一直到1900℃才会分解，并有惊人的耐化学腐蚀性能，能耐几乎所有的无机酸和30%以下的烧碱溶液，也能耐很多有机酸的腐蚀。|

高纯纳米级氮化硅粉体 

产品纯度：99.99%以上

干压成型，等静压成型 

根据产品的外形和尺寸不同，采用不同工艺，确保产品质量

根据用户需求选择合理工艺 

可提供反应烧结，常压烧结，气压烧结，热压烧结等不同工艺方法制备的产品

尺寸精度：高可达0.003㎜

光洁度：高可达Ra0.03

同心度：高可达0.003㎜

平行度度：高可达0.003㎜

内孔：小可加工0.04㎜

直槽：窄可加工0.1㎜

厚度尺寸：小可加工0.1㎜

螺纹：小可加工内螺纹M2，外螺纹不限

氮化硅陶瓷精密结构件生产定制 

我司严格检测制度，努力不让一个有问题的产品流出工厂。

产品检测，符合图纸要求 

我司可提供氮化硅陶瓷材料。一般用反应烧结，常压或热压烧结，气压烧结或热等静压烧结工艺制成，主要用于陶瓷轴承、密封元件及高温结构部体等。拥有的生产设备，确保陶瓷结构件产品其精密的公差要求，您的产品在各行业的使用。

包装运输确保产品安全送达 

陶瓷材料属于硬脆材料，安全可靠的包装是产品流通的后一道环节

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