一个单片中的电子世界。
通过厚度仅为 6.1 毫米的电子外壳技术,实现一系列紧凑型应用。
模块式外壳设计支持具有一系列智能特征的工程设计:
• 大的设计自由度,印刷线路板上有较大的总面积 (6800 mm²),通过可回流焊的 THR 印刷线路板接线端子实现大组件密度,节省空间
• 各种设计可能性,提供激光打印和外壳颜色、加工选项、分别打印和容易标记的铰接盖
• 大加工效率,提供适合回流焊的卷装式联接元件
• 没有缺陷的装配和焊接工艺,印刷线路板上提供经优化的框架和联接适配器,确保联接件能匹配并且定位准确
• 省时的安装提供到达现场时接线口仍处于待接线状态,并提供通用的螺钉头
电子学专有技术与魏德米勒的实力强强联合,成就了实现电子应用的创新团队。
使用 4...20 mA 电流回路完成输入/输出侧 HART 协议透明信号联接
。
发生故障时,内置报警触点发出警告;
有助于故障排除,并增强系统可用性。
导轨安装型电流输出隔离器
可选择单通道或双通道规格。每通道宽度仅为 11 mm,可以
节省电气柜内的空间。
1.实现预先安装,大量及复杂电路的预先安装,可以地提高设备安装效率,减少接线错误率。
2.重载连接器提供高集成度连接,丰富的组合方式大程度提高了设备空间的有效利用率。
3.重载连接器连接器方便、地实现设备各功能模板块的模块化结构,使得设备能方便、安全地进行运输、安装、维护和维修。连接器,在输配电领域的应用广泛。
4.重载连接器提供的高防护等级(IP65、IP68)对于苛刻环境下设备连接系统的优势无可比拟。在沙尘、雨水、寒冷、冰雪、油污等恶劣环境下提供有效保护 [1] 。