采用新气电式轻量化设计,内建定位SERISOR,一次完成无剪切应力切板行程,特别适用于切割精密SMD或薄板.无圆刀型分板时产生的弓形波(BOW WAVES)及微裂痕(MICRO CRACK),使用楔形刀具线性分板,剪切应力降至低,使敏感的SMD组件,甚电容均可不受影响,产品潜在质量风险降至低。切板行程在1MM以下,绝无操作安全上的顾虑,刀具采用高速钢精密研磨制成,可重复研磨使用,同时适用于没有V-CUT的薄板分板作业。
全气动控制无噪音,
行程小,不易损坏产品。
剪裁式工作,适用多种厚度PCB。
将切板时所产生的内应力能过瞬间平切降到低而避免锡裂。
上下刀距离可调整,避免了因V槽深浅不同而使刀具损坏的情况
可分切V槽边缘高零件为70mm
大分板长度过:320mm
分板厚度范围:0.3`~~~3.5mm
机台外型尺寸:长620*宽230*高400mm机台重量:160Kg
双分切,特别适用于分割精密SMD薄板,铝线路板2、铡刀式工作,适用各种厚度PCB,切板行程在2mm以下,绝无操作安全上的顾虑