烧结银胶半烧结银芯片胶粘剂
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- ￥1300.00
- 2024-06-18 04:10:10
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- 刘志 13611616628
- 善仁（浙江）新材料科技有限公司
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信息介绍
详细参数
半烧结银AS9330是为芯片粘接提供了一种无铅(LEAD FREE)的替代方案，适用于高功率密度半导体封装, 符合RoHS要求。
半烧结银AS9330的工艺流程如下：1 清洁芯片和被粘结的界面2 假设界面表面能太低，建议提高界面表面能.
善仁新材作为烧结银的者，愿为烧结银和新能源车做出自己应有的贡献，也欢迎客户来电订制各种烧结银产品。
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