扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的厂商。产品线含盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等,为客户提供一揽子产品解决方案。
公司产品广泛应用于电源、家电、照明、安防、网通、消费电子、新能源、工控、汽车电子等多个领域。
MB系列微型整流桥堆
1、产品外形体积大小.4.7*3.8*2.5(或1.5)mm(长*宽*高);
2、功率大小(AV)0.5-0.8A,VRRM50~1000V;
3、广泛应用于便携式电子设备交流整流电路中,如充电器、LED照明驱动和各类空间受限制的迷你型电源控制板等。
4、占用位置小,受限制少!
GBU系列扁桥
1、功率大小(AV)4A、6A、8A、10A、15A、25A,VRRM50~1000V;
2、玻璃钝化工艺,超薄的厚度设计,高温特性比OJ结构性能更稳定;
3、广泛应用于电子设备交流整流电路中,如LED恒流、电子变压器、厨卫电器、开关电源和各类工业用电设备等。
整流桥封装有四种:方桥、扁桥、圆桥、贴片桥堆;
方桥主要封装有(BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥));
扁桥主要封装有(KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K);
圆桥主要封装有(WOB、WOM、RB-1);
贴片桥主要封装(CBS 、MBF、ABS、DBS)。
目前主要生产整流桥堆的有:强茂、虹扬、光宝、台半、长虹 杨杰 固徳等
整流桥堆正向电压高的桥堆可以做到1600V,台湾虹扬于2020年推向市场。
贴片桥堆市场目前已经推出贴片的6A-8A的桥堆,光宝和虹扬在2020年推向市场。
台湾品牌中,虹扬的插件桥堆成为性价比好的品牌之一,GBU,GBJ等封装的桥堆在市场上接受度很高。
工业电源和医疗电源中广泛在应用,虹扬有的功率整流二极管产品组合,可以提供客户及时的整体性解决方案,多年来新产品一一推出,在整流功率元件逐渐占有一席之地。
整流桥堆就是由两个或四个二极管组成的整流器件。桥堆有半桥和全桥以及三相桥,三种半桥又有正半桥和负半桥两种。堆桥的文字符号为UR。
全桥由四只二极管组成,有四个引出脚。两只二极管负极的连接点是全桥直流输出端的“正极”,两只二极管正极的连接点是全桥直流输出端的“负极”。
半桥由两只二极管组成,有三个引出脚。正半桥两边的管脚是两个二极管的正极,即交流输入端;中间管脚是两个二极管的负极,即直流输出端的“正极”。负半桥两边的管脚上两个二极管的负极,即交流输入端;中间管脚是两个二极管的正极,即直流输出端的“负极”。一个正半桥和一个负半桥就可以组成一个全桥 [1] 。