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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
一、LED灯珠支架
1、支架的作用：导电和支撑
2、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型。
二、LED灯珠银胶
1、银胶的作用：固定晶片和导电。
2、银胶的主要成份：银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。
3、银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。公众号：深圳LED商会
三、LED灯珠晶片
1、晶片的作用：晶片是 LED Lamp 的主要组成物料，是发光的半导体材料。
2、晶片的组成： 晶片是采用磷化镓(GaP) 、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成，其内部结构具有单向导电性。
3、晶片的结构：焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil，晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
4、晶片的发光颜色：
晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。
白光和粉红光是一种光的混合效果。常见的是由蓝光+荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。要想做出一面正常发亮的LED显示屏，LED灯珠。LED灯珠在整个全彩LED显示屏中使用数量多，每平方米可能就有几千甚至几万个LED灯珠。LED灯珠直接决定了全彩LED显示屏显示的性能和色彩的饱和度和清晰度。LED灯珠的封装分树脂封装和硅胶封装。树脂封装的价格要便宜一些，因为散热性能稍差，其他都是一样。硅胶封装的散热性能好，因此价格要比树脂封装的稍贵一点。LED芯片的尺寸常识：

　　按外形分类，芯片一般分为圆片和方片。其中圆片相对较低档，性能不够稳定，我一般不采用圆片生产的LED；方片一般以尺寸大小来衡量，比如12mil (1mil =0.0254平方毫米)。一般来说，同一的芯片，芯片尺寸越大，亮度越高。我常采用的LED灯珠，红光和黄光一般在9~12mil，白，蓝，绿光一般12~14mil，这也是市面上常用的芯片，如果用更大的芯片，亮度虽然可以提高不少，但是芯片价格大幅度提高，这就是为什么大尺寸芯片很少有人采用的原因。

　　LED的颜色常识：

　　LED的不同颜色是由其不同波长的芯片决定的，比如，红光芯片一般波长是620~630nm（纳米），绿光芯片一般波长是527nm,蓝光芯片的一般波长是470nm,黄光芯片的一般波长是585nm, 白光LED用的也是蓝光芯片，只是在蓝光芯片上加上适量的的荧光粉就发出白光了。LED灯珠使用方法：
静电可以引起LED功能失效，建议防止ESD损害LED.
A、LED检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套.
B、焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等接地良好.
C、使用离子风机消除LED在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电.
D、装LED的料盒采用防静电料盒，包装袋采用静电袋应用范围：led灯珠广泛用于灯饰照明、led大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域前景led灯珠led全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能。