电路板各组成部分的主要功能如下:
1、焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔;
2、过孔:有金属过孔和非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚;
3、安装孔:用于固定电路板;
4、导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜;
5、接插件:用于电路板之间连接的元器件;
6、填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗;
7、电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界;
8、工作原理:利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层,使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。
PCB设计的一般原则需要遵循哪几方面呢?接下来针对pcb培训在设计的过程中需要遵循的原则:
要使电子电路获得佳性能,元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB.应遵循以下一般原则:
1.布局
,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则:
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。
(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
高速电路PCB的布线设计原则
1.使逻辑扇出小化,只带一个负载。
2.在高速信号线的输出与接收端之间尽可能避免使用通孔,避免引脚图形的十字交叉。尤其是时钟信号线,需要特别注意。
3.上下相邻两层信号线应该互相垂直,避免拐直角弯。
4.并联端接负载电阻应尽可能靠近接收端。
5.为小反射,所有的开路线(或没有端接匹配的线)长度满足以下式:
Lopen——开长路线度(inches)
trise——信号上升时间(ns)
tpd——线的传播延迟(0.188ns/in——按带线特性)。
6.当开路线长度超过上式要求的值时,应使用串联阻尼电阻器,串联端接电阻应该尽可能地接到输出端的引脚上。
7.模拟电路和数字电路分开,AGND和DGND通过一个电感或磁珠连接在一起,并尽可能在接近A/D转换器的位置。
8.电源的充分去耦。
9.好使用表面安装电阻和电容。