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承接BGA，EMMC，IC，CPU，DDR，EMPC,玻璃芯片，拆卸，除锡，植球
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- 2023-07-18 08:34:57
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承接:BGA，EMMC，IC，CPU，DDR，QFN，QFP ，IC，SOP，玻璃芯片，模块，拆卸，除锡，除胶，清洗，植球，整脚，镀锡，装盘，装管，编带，磨面，打字，等成熟工艺加工，
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BGA植球信息
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