PCB12OZ厚铜板厂商

PCB线路板铜箔的基本知识
一、铜箔简介


　　Copper foil（铜箔）：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test（铜镜测试）：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。



　　铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm。铜箔是用途广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。



二、产品特性


　　铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。



　　电子级铜箔（纯度99.7%以上，厚度5um-105um）是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是电子级铜箔的需求日益增加。有关机构预测，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷线路板和铜箔基地的大制造地，电子级铜箔尤其是箔市场看好。



三、铜箔的供应状况


　　工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与点解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。



　　由于压延铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对价格和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，压延铜箔的重要性将再次提升。



　　生产压延铜箔有两大障碍，资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持，占有资源十分重要。另一方面，技术上的障碍使更多新加入者却步，除了压延技术外，表面处理或是氧化处理上的技术亦是。性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How，加大进入障碍。若新加入者采后处理生产，又受到大厂的成本拑制，不易成功加入市场，故的压延铜箔仍属于强占性的市场。



四、铜箔的发展情况


　　铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板（CCL）及印制线路板（PCB）制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制线路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会特对它的发展作回顾。



　　从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期；日本铜箔企业全面垄断世界市场的时期；世界多极化争夺市场的时期。

PCB线路板调试技术之六类模块

在PCB抄板及设计工作中，我们常常要对电路板进行调试与测试，六类模块电路板的调试就是其中一种，为了能让大家更好的理解六类模块电路板的调试技术，我先给大家简单的介绍一下六类模块。六类模块的核心部件是线路板，其设计结构、制作工艺基本上就决定了产品的性能指标，六类模块执行的标准是 EIA/TIA 568B.2-1，当中为重要的参数是插入损耗、回波损耗、近端串扰等。

插入损耗 (Insert Loss)：由于传输通道阻抗的存在，它会随着信号频率的增加而使信号的高频分量衰减加大，衰减不仅与信号频率有关，也与传输距离有关，随着长度的增加，信号衰减也会随着增加。回波损耗(Return Loss)：由于产品中阻抗发生变化，就会产生局部震荡，致使信号反射，被反射到发送端的一部分能量会形成噪音，导致信号失真，降低传输性能。如全双工的千兆网，会将反射信号误认为是收到的信号而引起有用信号的波动，造成混乱，反射的能量越少，就意味着通道采用线路的阻抗一致性越好，传输信号越完整，在通道上的噪音就越小。回波损耗RL的计算公式：回波损耗=发射信号÷反射信号。
  

在设计中，阻抗的全线路一致性以及与100欧姆阻抗的六类线缆配合是解决回波损耗参数失效的有效手段。例如PCB线路的层间距离不均匀、传输线路铜导体截面变化、模块内的导体与六类线缆导体不匹配等，都会引起回波损耗参数变化。近端串扰(NEXT)： NEXT是指在一对传输线路中，一对线对另一对线的信号耦合，即为当一条线对发送信号时，在另一条相邻的线对收到的信号。这种串扰信号主要是由于临近绕对通过电容或电感耦合过来的，通过补偿的办法，抵消、减弱其干扰信号，使其不能产生驻波是解决该参数失效的主要办法。

在模块试制阶段，用理论做指导，以计算机辅助设计为依据，就能很快的达到预期效果。在国内进行的六类模块PCB设计中，主要以线路对角补偿理论做依据，进行大量的试制工作，同样也可达到预期效果。模块与插头引起的信号外漏现象会发生相互间的信号干涉，为防止信号干涉现象，在平衡链路中导体进行扭绕，达到平衡传输的目的，扭绕结构会造成信号间的相位变化，也会增大线路上的信号衰减，这个结构称之为非屏蔽结构(UTP)。4对平衡双绞线中，每对线的绞距不同，线缆尾端使用模块化的连接件，形成连接件和接插件之间的相连，相互连接区内形成导体之间进行的平衡结构，即为六类系统的链路。在链路内产生了在平衡线路中所发生的信号干扰现象，即为串扰，解决串扰问题是进行高速通信用连接件制造的核心技术。
  

在接触端子之间产生接触损失会导致衰减、反射损失等现象，这种损失在高速信号传输时，会产生障碍和故障，解决这类问题是进行高速通信用连接件制造的核心技术。在模块与插头的连接线路中，插头内的每对连接端子是平衡线路，平衡线路中导体会产生信号外漏及阻抗损耗，阻碍通信的大因素就是信号外漏。可通过研究E场和H场解决此类问题或从研究反向衰减的方法中寻找解决方案，这是高速通信用连接件制造的核心技术。E场和H场平衡线路上所发生的信号干扰，即电磁场干扰，可通过E场和H场的分布进行描述。



电子通信线路测试的主要参数是扫频下进行的相关测量，在这个频率信号上附加语音或数据包进行传输，传输速度越高频率越快。用信号外漏的解决方法来解释产生问题的插座信号外漏现象，基本的方法是根据电感和电容所发生的信号外漏仿真图，在信号集中区域收集信号并进行返送。在设计中，耦合电容的设计是关键参数，与耦合线路的长度、线间距离、宽度、补偿线路布置等有关。考虑到六类系统采用4对线同时传输信号，必然会对其产生综合远端串绕，可通过分析，进行计算机仿真，设计出补偿线路。国内同行一般进行的六类模块试制过程主要是在确定主干回路后，在设计出补偿回路，进行大量的方案设计和样品制作，在补偿线路、PCB层间结构基本确定后，后续工作主要是通过工艺改进，从而提。

PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总

随着电子行业的不断发展，产品的不断升级，为了节省板子的空间，很多板子在设计的时候的线都已经非常小了，以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了，现在一般小线都用干膜来生产，那么我们在贴膜过程中有哪些问题呢，下面小编来介绍一下。
　　PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总
1、干膜与铜箔表面之间出现气泡
（1）不良问题：选择平整的铜箔，是无气泡的关键。

解决方法：增大PCB贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。

（2）不良问题：热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。

解决方法：定期检查和保护热压辊表面的平整。

(3)不良问题：PCB贴膜温度过高，导致部分接触材料因温差而产生皱皮。

解决方法：降低PCB贴膜温度。

2、干膜在铜箔上贴不牢

(1)不良问题：在处理铜箔表面是没有进行合理的清洁，直接上手操作会留下油污或氧化层。

解决方法：应戴手套进行洗板。

(2)不良问题：干膜溶剂品质不达标或已过期。

解决方法：生产厂家应该选择干膜以及定期检查干膜保质期。

(3)不良问题：传送速度快，PCB贴膜温度低。

解决方法：改变PCB贴膜速度与PCB贴膜温度。

(4)不良问题：加工环境湿度过高，导致干膜粘结时间延长。

解决方法：保持生产环境相对湿度50%。

3、干膜起皱

(1)不良问题：干膜太黏，在操作过程中小心放板。

解决方法：一但出现碰触应该及时进行处理。

(2)不良问题：PCB贴膜前板子太热。

解决方法：板子预热温度不宜太高。

4、余胶

(1)不良问题：干膜质量差。

解决方法：更换干膜。

(2)不良问题：曝光时间太长。

解决方法：对所用的材料有一个了解进行合理的曝光时间。

(3)不良问题：显影液失效。

解决方法：换显影液。

PCB线路板沉金与镀金工艺的区别

在PCB生产中，沉金和镀金都是表面处理的一种，那么， PCB线路板沉金工艺与镀金工艺都有哪些优劣性呢？

镀金，一般指的是“电镀金”、“电镀镍金”、“电解金”等，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。

沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

沉金与镀金的区别：

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一）。

2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良。

3、沉金板的焊盘上只有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。

4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。

5、镀金容易使金线短路。而沉金板的焊盘上只有镍金，因此不会产生金线短路。

6、沉金板的焊盘上只有镍金，因此导线电阻和铜层的结合更加牢固。

7、沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。



以上便是 PCB线路板沉金工艺与镀金工艺的区别。

影响FPC柔性电路板的价格，有哪些因素？

一、柔性电路板所用材料不同造成价格的多样性



以普通双面板为例，板料一般有PET，PI等，板厚从0.0125mm到0.10mm不等，铜厚从1/2Oz到3Oz不同,所有这些在板料一项上就造成了的价格差异；材料的品牌不同也存在着一定的价格差,因而材料的不同造成了价格的多样性。材料一般包括PI FCCl 铜箔补强材料辅材（NC垫板黑化镀铜包装材料等)等组成。


二、柔性电路板所采用生产工艺的不同造成价格的多样性

不同的生产工艺会造成不同的成本。如镀金板与喷锡板，制作外形的精度，采用丝印线路与干膜线路等都会形成不同的成本，导致价格的多样性。

三、柔性电路板本身难度不同造成的价格多样性

即使材料相同，工艺相同，但柔性电路板本身难度不同也会造成不同的成本。如两种线路板上都有1000个孔，一块板孔径都大于0.6mm与另一块板孔径均小于0.6mm就会形成不同的钻孔成本；如两种线路板其他相同，但线宽线距不同，一种均大于0.15mm，一种均小于0.15mm，也会造成不同的生产成本，因为难度大的板报废率较高，必然成本加大，进而造成价格的多样性。

四、客户要求不同也会造成价格的不同
客户要求的高低会直接影响板厂的成品率，如一种板按IPC-A-6013，class1要求有98%合格率，但按class3要求可能只有90%的合格率，因而造成板厂不同的成本，后导致产品价格的多变。

五、柔性电路板厂家不同造成的价格多样性


即使同一种产品，但因为不同厂家工艺装备、技术水平不同，也会形成不同的成本，时下很多厂家喜欢生产镀金板，因为工艺简单，成本低廉，但也有一部分厂家生产镀金板，报废即上升，造成成本提高，所以他们宁愿生产喷锡板或镀锡板，因而他们的喷锡板报价反而比镀金板低。

六、付款方式不同造成的价格差异

目前柔性电路板板厂一般都会按付款方式的不同调整柔性电路板价格，幅度为5%-10%不等，因而也造成了价格的差异性。

七、区域不同造成价格的多样性

目前国内从地理位置上来讲，从南到北，价格呈递增之势，不同区域价格有一定差异，因而区域不同也造成了价格的多样性。

八、电镀方式不同造成的价格不一样

局部电镀高全面电镀15%左右。

九、金手指部分的表面处理方式


镀金与镀锡相差5％左右

十：FPC生产过程中的不良率的高低也决定了FPC的单价

十一：代客户SMT的费用以及不良率的高低也决定了FPC的单价

通过以上论述不难看出，柔性电路板价格的多样性是有其内在的必然因素的，本人仅可提供一个大致的价格范围，以供参考，具体价格以实际价格为准。

在高速PCB设计时，设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢？



一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面。前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz)。所以不能只注意高频而忽略低频的部分。

一个好的EMI/EMC设计一开始布局时就要考虑到器件的位置，PCB叠层的安排，重要联机的走法，器件的选择等，如果这些没有事前有较佳的安排，事后解决则会事倍功半，增加成本。

例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器，高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射，器件所推的信号之斜率(slewrate)尽量小以减低高频成分，选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。

另外，注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗loopimpedance尽量小)以减少辐射。还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围。

适当的选择PCB与外壳的接地点(chassisground)。