晶圆单片清洗花篮,包括调节杆和托盘,调节杆包括圆柱杆和第二圆柱杆,第二圆柱杆和托盘固定连接,托盘底部设有通孔,托盘边缘设有环形凸起,环形凸起上设有若干个缺口,托盘上设有台阶,且台阶位于环形凸起上的一个缺口上,托盘上圆周分布有三个挡板,挡板下端固定连接有限位块,限位块下端固定连接有定位块,挡板滑动连接有滑动凹槽,限位凹槽上均匀的设有多个定位凹槽,定位凹槽的大小与定位块相匹配。
大直径晶片的清洗采用上述方法不好其清洗过程的完成,通常采用单晶片清洗法,其清洗过程是在室温下重复利用DI-O 3/DHF清洗液,臭氧化的DI水(DI-O3 )产生氧化硅,稀释的HF蚀刻氧化硅,同时清除颗粒和金属污染物。根据蚀刻和氧化的要求采用较短的喷淋时间就可获得好的清洗效果,不会发生交叉污染。后冲洗不是采用DI水就是采用臭氧化DI水。为了避免水渍,采用浓缩大量氮气的异丙基乙醇(IPA)进行干燥处理。单晶片清洗具有或者比改良的RCA清洗更好的清洗效果,清洗过程中通过采用DI水及HF的再循环利用,降低化学品的消耗量,提高晶片成本效益。
PTFE的机械性能相对于其他塑料差一些,但在-73℃至204℃宽温度范围内,其性能仍保持在有用的水平。通常通过添加一些填充物来增加其机械性能,它具有非常的热电绝缘性能并且摩擦系数很低。PTFE非常致密且不能进行熔融加工,将其压缩并烧结以形成有用的形状。